9月25日消息，随着英伟达的AI芯片需求不断上升，代工厂台积电也在积极提升产能。
据《经济日报》报道，台积电的CoWoS先进封装产能已经达到饱和。在此扩产过程中，英伟达等大客户增加了AI芯片的订单，同时AMD、亚马逊等公司也紧急下单。为满足不断增长的需求，台积电急忙寻求设备供应商增购CoWoS设备，在原有扩产目标的基础上，设备订单量再次增加30%，显示出AI市场的持续火热。
据悉，台积电正在与辛耘、万润、弘塑、钛升和群翊等设备厂商合作，要求扩大对CoWoS设备的增援，预计将在明年上半年完成交机和装机。相关设备厂商忙得不可开交，不仅完成了台积电原定的扩产机台订单，现在又得到额外的30%追单，这将大幅提升下半年的营收，并使得相关设备厂的订单可见度延伸至明年上半年。
行业内人士透露，台积电目前的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片，之前启动扩产后，计划将产能逐步提升至1.5万至2万片。随着新设备的引入，月产能将有望突破2.5万片，甚至接近3万片，从而大幅提升台积电承接AI相关订单的能力。
被提及的设备厂商对此次订单动态未作评论。知情人士指出，随着AI运算应用的快速发展，包括机器自主学习、大型语言模型训练和AI推论等，以及在自动驾驶和智能工厂等领域的应用，AI芯片的需求将持续强劲增长。
报道还提到，英伟达、AMD等大客户在第三季度已增加了对晶圆代工厂的投片量，有效提升了台积电7nM和5nM先进制程的产能利用率。然而，CoWoS先进封装的产能供不应求，成为生产链中的最大瓶颈。
台积电总裁魏哲家在最近的法说会上表示，台积电正在积极扩展CoWoS先进封装的产能，希望在2024年下半年缓解产能紧张的问题。据了解，台积电已经在竹科、中科、南科和龙潭等地挤出厂房空间以增加CoWoS产能，同时竹南封测厂也将建设CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。
行业消息指出，台积电自第二季度开始启动CoWoS先进封装的大规模扩产计划，在5月对设备合作伙伴进行了第一批下单采购。这批设备预计将在明年第一季度末全部到位并完成装机，届时CoWoS先进封装月产能将增至1.5万至2万片。尽管台积电已经大幅扩增CoWoS产能，但由于客户需求的爆发，台积电最近再次向设备合作厂追加了订单。
设备从业者指出，英伟达是台积电CoWoS先进封装的最大客户，订单量占到产能的60%。由于AI运算需求强劲，英伟达扩大了订单量，而AMD、亚马逊及博通等客户的急单也开始涌现。考虑到客户对CoWoS先进封装产能的迫切需求，台积电再次对设备厂商追单30%，并要求在明年第二季度底前完成交机和装机，预计明年下半年将进入量产阶段。
