据报道，台积电位于亚利桑那的新工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年开始批量生产。此外，台积电还成功拿下了大众、通用和丰田的订单。
上个月有消息透露，特斯拉向台积电下了大额的4nm芯片订单，这些芯片将用于未来特斯拉汽车的自动驾驶系统。
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭表示，预计2021至2026年间，车用半导体市场将以年复合成长率16%的速度迅速增长，到2026年市场规模将达到85亿美元。
台积电董事长黄崇仁指出，以往传统汽车所需的芯片成本大约在500至600美元之间。随着半导体在汽车电子领域中的重要性日益增强，每辆汽车的芯片成本预计将从500美元增加到2000至5000美元。
车用半导体市场一直以来由英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪和意法等公司主导，考虑到成本和产能调配，外包给晶圆代工厂的比例约为20%。
随着芯片短缺改变了汽车产业链的生态，来自车用电子领域的客户不再仅限于IDM厂，IC设计客户也在增加对车用芯片的研发与设计投入，国际汽车制造商也纷纷宣布将投入芯片设计，并寻求与晶圆代工厂的合作。
大致估算，车用芯片中约80%采用28nm的成熟制程，20%（大部分与ADAS相关）采用14nm及以下技术，而目前只有三星和台积电能够接单。由于台积电在技术和良率上保持领先，业界传闻台积电获得了多张7nm以下车用芯片的订单。
目前电动车市场以特斯拉为领头羊，其技术领先竞争对手约3至5年。尽管特斯拉与台积电有过长期合作，但在2019年将自驾芯片hardware 3.0的代工生产转交给了三星的14nm和7nm工艺。
随着AI运算能力和安全性需求的增加，加上三星在良率和效能上的不足，即使代工报价更具竞争力，特斯拉最终还是选择回归与台积电的合作，将hardware 4.0的代工任务交给台积电，并将在美国的新厂进行4nm制程的生产。
台积电还与大众和意法展开了合作，并获得了通用汽车的晶圆代工长期合同。
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