今天下午，RedMi官方再次为K30系列进行预热，透露该系列将采用12组天线设计。
官方表示：“5G手机的射频方案变得更加复杂：整机配备12组天线，数量是4G手机的2.4倍，器件总数增加了500个，机身需额外开设4~5个天线槽，这对机身结构提出了巨大的挑战。RedMi采用全新的结构设计以及射频方案，以提升5G信号的强度和稳定性。”
此前，官方已经确认新机将搭载高通最新的5G处理器，支持SA和NSA双模5G，处理器很可能是高通7系5G SOC。
根据发布的宣传海报信息，RedMi K30手机的背面相机模组周围有一圈圆形装饰，配备后置四摄，前置则采用“药丸”挖孔设计的双摄。
RedMi K30系列旗舰新品发布会将于12月10日举行，届时还将推出RedMi路由器AC2100和RedMi小爱音箱Play等IoT设备。
