近年来，高通每年12月都会在美国夏威夷的茂宜岛召开骁龙技术峰会，发布新一代骁龙芯片，揭示未来一年Android旗舰手机的动力源。今年的峰会具有特别的意义，骁龙865和765两个移动平台的发布，将在全球5G时代的推进中发挥关键作用。
高通总裁安蒙指出，5G通信时代正逐步揭开帷幕，未来几年内，全球主要国家和市场将积极进行5G网络的建设，主要终端制造商也将迅速推出5G设备。高通预计，到明年年底，全球将有2亿5G用户，2022年5G智能手机的累计出货量将达到14亿部，而到2025年，全球5G联网设备将达到28亿部。
在全球迈向5G的进程中，高通将承担核心技术平台的角色。高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞随后介绍了骁龙865和骁龙765两款旗舰移动平台。骁龙865移动平台结合骁龙X55调制解调器及射频系统，成为支持全球5G部署的最先进平台，同时还将推动5G与人工智能的深度融合，提升拍照与游戏体验。骁龙765/765G移动平台则集成了5G基带芯片，在AI运算和ElITe游戏性能上有显著提升。骁龙865和765平台的详细性能将在第二天的会议中进一步介绍。
骁龙模组化平台是本次峰会主题演讲的重要内容之一。卡图赞宣布推出首个基于移动平台的模组系列——骁龙865和765模组化平台。该模组化平台采用端到端策略，旨在为行业提供实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，快速推出具有全新工业设计的智能手机及物联网终端。VeRizon和沃达丰成为首批支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
在卡图赞发布骁龙865和765后，摩托罗拉、小米、OPPO和HMD的负责人相继上台，宣布他们即将推出的旗舰和中端手机将采用高通的最新处理器，展示了与高通的紧密合作。
小米副董事长林斌表示，高通不仅是小米早期的投资者，更是其重要的合作伙伴。过去八年间，小米共发货了4.27亿部搭载高通芯片的手机，每一代旗舰手机都使用了高通的顶级芯片。明年的小米10将搭载刚刚发布的骁龙865，预计小米明年将推出至少10款覆盖中端和高端领域的5G智能手机。
OPPO全球销售总裁吴强表示，OPPO将在明年第一季度推出基于骁龙865平台的旗舰手机，而本月将发布搭载骁龙765平台的OPPO REno 3 Pro。摩托罗拉和HMD的高管也表示，他们2020年的产品将更多依赖骁龙765平台，推出更加实惠的5G中端手机。
此外，卡图赞还发布了全新的高通3D超声波指纹识别技术——3D Sonic Max。该技术的识别面积是之前的17倍，用户不再需要在一个小区域内识别指纹，同时识别准确性提升20倍，支持双指纹解锁。这一进步大幅提升了解锁速度和安全性。
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