4月27日消息，全球汽车生产因汽车芯片短缺而受到影响。今年1月26日，芯片代工商台积电表示，若能进一步提升产能，将优化生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。
在全球汽车芯片短缺的背景下，该公司于1月28日宣布，将通过其晶圆厂加快汽车相关产品的生产，并重新分配晶圆产能。
近日，有报道指出，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩展汽车芯片的生产能力。计划在南京建设新的生产线，以在2023年之前提高产能，以满足日益增长的28nM汽车芯片需求。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题已成为半导体行业的主要议题，对全球汽车制造商产生了显著影响，原因在于汽车制造商与消费电子行业之间的芯片供应竞争等多种因素。
本月初，台积电曾表示，芯片供应短缺预计将持续到2022年。然而，该公司似乎有意巩固其全球最大代工制造商的地位，计划在未来三年投资1000亿美元以扩大产能。
此外，4月份有媒体报道，由于全球芯片短缺，台积电将2021年的资本支出提升至300亿至310亿美元，增幅在10%至20%之间。此前，该公司预计今年的资本支出将在250亿美元到280亿美元之间。
