高通预测，到2020年底，全球5G用户将达到2亿，并且这一数字在未来几年内将显著增长。
高通的总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，预计到2022年，全球5G智能手机的出货量将达到14亿部，而到2025年，连接5G的设备数量将增至28亿。
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，阿蒙指出，目前已有325家运营商在109个国家投资于5G，预计到2021年底将实现广泛的5G覆盖。
5G技术最初将在移动设备领域展现其潜力，而高通有望成为这一进程的关键推动者。高通推出了旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G，以及5G模组化平台和全新的3D声波指纹识别技术。
骁龙865与骁龙X55 5G基带的结合，旨在为下一代旗舰设备提供卓越的连接性能，而骁龙765/765G则集成了骁龙5G调制解调器X52，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6和毫米波，理论下行速度可达3.7Gbps。
高通预计，骁龙865及骁龙765/765G将在2020年为最新的安卓智能手机提供强劲动力。
小米集团副总裁卢伟冰在微博上宣布，红米K30将于12月10日全球首发搭载骁龙765G处理器。这款手机是小米首款支持双模5G的智能手机，现已在京东商城开启预约，目前已有超过两万名消费者预定。
