在高通年度骁龙技术峰会的第二天，骁龙865平台的技术参数得到了详细介绍。骁龙865的显著特点包括：支持全球网络制式的外挂X55基带芯片、第五代AI引擎、十亿像素级高速ISP，以及提供端游级别的游戏体验。
高通的高管指出，骁龙865只能与X55基带配合使用，无法搭配其他基带，这在研发阶段就已明确采用分离式设计。
通过采用外挂方案，OEM厂商能够迅速将骁龙865与X55商用，从而加快产品上市速度。
高管表示，如果竞争对手对此提出质疑，可以通过各项特性进行对比，我们的性能在行业中始终处于领先地位。
高通选择不同的代工厂，有助于确保骁龙865和765的大规模出货，从而为OEM客户提供充足的供应。
高通并不会一直停留在7nm技术上，未来将会采用更先进的技术。
为了向众多终端用户提供稳定的产品，高通需要维持稳定的规模产量。
当被问及为何没有自研CPU架构时，高管表示，ARM的CPU架构表现非常出色。
高通与ARM保持着紧密的合作关系，采用ARM架构使得高通能将更多资源投入到提升其他性能方面。
高管提到，采用超声波指纹识别技术需要与显示屏供应商紧密合作，而三星在这方面具备双重优势。
高通也在与京东方等显示屏厂商合作，推动这一技术的应用，使新技术得以真正落地。
骁龙865平台的3D超声波指纹识别扩展了识别区域，并新增了双指纹识别功能。
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