5月10日消息，国际媒体报道，由于产能不足以满足市场需求，多个芯片代工厂商已开始或计划上调代工价格，其中包括联华电子（UMC）。
据外媒早前消息，今年1月初，联华电子已因产能紧张提高了12英寸晶圆的代工报价，但具体涨幅未被披露。
目前，业内人士透露，联华电子计划从7月份起，12英寸晶圆的代工报价将上调约13%。
联华电子成立于1980年，专注于先进制程技术及晶圆制造服务，涵盖IC产业的主要应用产品。目前，该公司运营12座晶圆代工厂，其中包括4座12英寸、7座8英寸，以及1座6英寸的晶圆代工厂。
去年8月，产业链人士表示，包括台积电和联华电子在内的多个代工厂已将8英寸晶圆代工报价上调了10%-20%。
今年1月中旬，外媒援引产业链消息称，联华电子正在扩大12英寸晶圆代工厂的产能，以满足28nM工艺的需求。
根据该公司在4月底发布的财报，第一季度，其晶圆出货量和平均价格均有所上升。
