比亚迪计划分拆半导体业务上市

比亚迪近日发布公告，计划将其控股子公司比亚迪半导体分拆，赴深交所创业板上市。

比亚迪半导体专注于功率半导体、智能控制集成电路（IC）、智能传感器及光电半导体的研发、生产与销售。其主要产品包括IGBT、SiC MOSFET、微控制器（MCU）、电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别技术、电磁与压力传感器、LED光源、LED照明及LED显示等。

分拆上市后，比亚迪仍将是比亚迪半导体的控股股东，控股和合并关系将保持不变，因此比亚迪半导体的业绩仍将反映在母公司的整体业绩中。

根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，2020年度其归属于母公司股东的净利润为3200万元，归属于母公司股东的净资产为318.7亿元。

展望未来，比亚迪半导体将聚焦车规级半导体，同时推动工业、家电、新能源和消费电子等领域的半导体业务，力争成为高效、智能和集成的新型半导体供应商。