根据国外媒体的报道，自2020年下半年起，芯片短缺问题成为半导体行业的主要话题。这一现象的背后，是新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作和学习，导致对智能手机、电脑及其他半导体产品的需求激增。
美国的科技公司正在感受到芯片短缺带来的压力，纷纷联合起来希望将更多的生产转移到美国。目前，美国在全球芯片制造产能中仅占12%。新建或扩建工厂的数量激增，既能提升这一比例，也能减少对外国制造零部件的依赖。
苹果、微软、谷歌、亚马逊云服务（AWS）、英特尔、AMD、高通、三星、AT&T、思科、通用电气、惠普企业、Verizon等公司共同组成了一个新的游说团体，向美国政府施压，要求提供芯片制造补贴。
这个名为美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition）的团体正在要求立法者为今年早些时候通过的美国芯片法案（CHIPS for America Act）提供资金支持。据悉，美国总统拜登已要求国会为该法案提供500亿美元的资金，以促进芯片生产。
今年3月底，美国政府提出了一项价值2万亿美元的基础设施计划，其中包含请求提供500亿美元专门用于支持国内半导体产业的资金。
目前，芯片短缺问题已经对全球汽车制造商造成严重影响，原因在于汽车制造商与消费电子行业之间的芯片供应竞争等多重因素。
美国政府曾与多家企业高管举行会谈，讨论这一全球半导体短缺问题对美国汽车行业的影响，以推动拜登政府的2万亿美元基础设施计划。
此次线上峰会有来自科技、芯片和汽车行业的19名高管参与，包括AT&T、戴尔、福特、通用汽车、Stellantis、英特尔、Northrop Grumman等公司的首席执行官。
美国汽车产业团体已向政府施压，要求确保汽车工厂的芯片供应。知情人士透露，美国商务部长吉娜·雷蒙多计划于5月20日与受全球半导体短缺影响的企业召开会议，以讨论导致减产的芯片短缺问题。
此次会议将包括通用汽车、福特汽车、英特尔、台积电、三星电子、谷歌、亚马逊，以及由菲亚特克莱斯勒与标致雪铁龙集团合并而成的Stellantis等公司参与。
