据报道，台积电正在与英伟达、博通等主要客户合作，成立了一个超过200人的硅光子技术研究团队，目标是在2024年下半年完成相关项目，并于2025年实现商用。
台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）实现了光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的异质整合，能耗降低了40%，有望显著提升客户的采用意愿。
光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家指出，硅光子技术一直是光电领域的重要议题，相关产品正朝着轻薄短小和节能方向发展。
硅光子和共同封装光学元件（CPO）已成为行业的新热点，台积电与博通、英伟达等大客户的合作开发预计最快在明年下半年迎来大规模订单。
在今年9月，台积电对硅光子技术表示高度关注，副总余振华曾公开表示：“如果能够提供一个良好的硅光子整合系统，就能有效解决能源效率和AI运算能力的两大关键问题。这将是一个新的范式转移，或许我们正处于一个新时代的开始。”
罗怀家分析，目前GlobalFoundries是第一家为光纤收发器提供制造服务的晶圆代工厂，其采用FD-SOI技术整合方案；而英特尔也拥有400Gb/s光纤收发器解决方案，除了自有的ASIC或FPGA用于交换IC外，英特尔还计划在2025年将硅光子解决方案扩展至汽车市场，用于Mobileye的光学雷达。
