近日，联发科正式推出了其新款5G芯片——天玑900。
作为一款高端市场的产品，天玑900采用6nm制程工艺，配备八核CPU架构，包括2个主频为2.4GHz的ARM Cortex-A78大核和6个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55高效核心，同时搭载ARM Mali-G68 MC4 GPU以及MediaTek第三代APU。
天玑900还配备了硬件级4K HDR视频录制引擎，支持高达1.08亿像素的摄像头、5G双全网通、Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格，以及120Hz的FHD+超高清分辨率显示。
天玑900的推出，标志着联发科的5G产品线进一步扩展升级。迄今为止，联发科已推出包括天玑1200、1100、1000、700和800系列在内的多款天玑系列5G SoC，覆盖了整个移动通信产业链。
根据联发科2020年的财报，全年营收达到3221.46亿新台币（约740亿人民币），同比增长30.8%，创下公司历史新高。
得益于5G市场的迅猛增长及卓越的产品力，天玑系列5G芯片的全球出货量已超过4500万套。根据调研机构Counterpoint在2020年第三季度的报告，联发科已超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商，市场份额达31%。
这些优异成绩的取得，离不开联发科在研发投入和产品创新方面的持续努力。在接受国内媒体采访时，联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏提到：“2020年天玑系列的出货量约为4500万套，2021年第一季度的数据目前正在结算，暂时无法透露。2020年出货量较大的天玑系列在中端和主流市场表现尤为突出，这得益于我们在技术上的持续突破和市场策略的布局。”
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，公司将继续向高端市场发起挑战。他指出：“天玑1200是一个良好的开端，今年还将陆续推出更多优秀产品。”
李彦辑强调，5G仍处于快速增长阶段，联发科希望在这一过程中不断提升产品质量，稳固中高端市场。天玑900便是这一战略的具体体现。
联发科表示，将通过最新技术、架构和工艺，重点提升用户关注的多媒体和网络连接体验，力求做到极致。
关于5G关键技术毫米波，李彦辑提到，今年发布的M80基带支持毫米波与Sub-6GHz双连通，联发科在5G开发领域投入了大量资源。
他补充道：“在与爱立信的联合测试中，联发科M80基带实现了全球首例毫米波与Sub-6GHz频段结合的5G双连接，通过聚合800 MHz的高频段带宽和60 MHz的中频段带宽，达到了5.1Gbps的下行速率，这使我们在全球范围内处于领先地位。”
