为了降低新冠病毒的传播风险，芯片制造商台积电决定限制非核心供应商进入其工厂。此外，该公司还实施了一系列新措施，以减少运营团队之间的面对面接触。
台积电在声明中指出，其员工和供应商必须避免在新竹、台中和台南的工厂及办公室之间流动，以减少人员流动带来的风险。
目前，芯片短缺问题已成为半导体行业的主要话题。随着全球芯片供应紧张，台积电作为制程工艺的领先者，其发展计划备受关注。
早在今年4月，台积电就曾表示，预计芯片供应短缺将持续到2022年。然而，该公司似乎致力于保持全球最大的代工制造商地位，计划在未来三年内投资1000亿美元以扩大产能。
此外，在2021年，台积电的资本支出预计将增加至300亿至310亿美元，增幅为10%至20%，以应对全球芯片短缺的挑战。
在4月底的报道中提到，台积电计划在中国大陆投资28亿美元，以提升汽车芯片的生产能力。该公司将在南京建设新的生产线，预计在2023年前满足日益增长的28nM汽车芯片需求。
据悉，台积电还计划在美国亚利桑那州兴建一座5纳米芯片工厂。该项目的第一阶段预计每月可生产2万片，将于2024年实现批量生产。
最近的消息表明，台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂。
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