芯耀辉科技近日宣布成功完成A轮融资，金额超过5亿元。在成立不到一年的时间内，公司累计融资接近10亿元，巩固了其在芯片IP领域的领先地位。本轮融资由高榕资本主导，紧随其后的是经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会及澳门科技大学基金会的跟投。老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青及大横琴集团也继续支持该轮融资。所筹资金将用于吸引更多顶尖研发人才，推动芯耀辉在先进工艺IP技术和产品研发方面的进展。
芯耀辉近期聚集了全球顶尖的芯片设计人才，包括安华（AnwaR Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授，他们分别担任全球总裁和联席CEO，进一步增强了公司的产品研发能力。芯耀辉将继续在珠港澳大湾区建立辐射全国的研发团队，以加快产品开发的步伐。
芯耀辉的董事长兼联席CEO曾克强对此次融资表示感谢，并展望公司的未来发展。他表示，自公司成立以来，已经成功将丰富的IP产品和服务迅速推向市场，自2021年以来，销售目标超额完成，收入实现快速增长。来自投资界和产业界的高度认可，让公司对以创新IP技术推动中国集成电路产业升级的目标充满信心。
联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示，研发团队正在全力以赴自主研发28/14/12纳米及以下的先进工艺IP及相关服务，并已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。他坚信，芯耀辉的技术和产品将为芯片创新注入新的动力，助力中国的数字化转型。
