泰晶科技最新开发的全自动晶圆调频及测选机，作为光刻工程的重要辅助设备，近日取得了显著进展。该设备专为光刻晶圆的频率调整及分测而设计，能够有效提升基于半导体技术的光刻制程的量产效率与产品质量。
新设备引入了特定光谱以替代传统光源，并采用了全新的测试线路与测量技术，显著提升了精度与效率。目前，该设备在频率调整方面的精度可达到±5PPM，合格率超过98.5%，各项性能指标已达到国际先进水平。此外，凭借自主知识产权的技术研发，经过升级后，设备还能够加工更小尺寸的1毫米系列产品。
该设备的成功研发不仅显著提升了产品的质量与生产效率，还获得了日本同行的高度认可。目前，已有多套设备交付给某全球知名公司，并获得该行业巨头的高度评价。
早在十一年前，泰晶科技便与全球领先企业同步开展了针对压电晶体行业的半导体光刻工艺研究，并启动了一系列相关装备的自主研发。经过近十代的设计迭代，数十道工序的半导体工艺关键设备已开始投入生产，随着产品制程工艺的同步研发，高精度与自动化程度也在不断升级优化。
