IT之家 10 月 15 日消息，今年 8 月，SK 海力士宣布成功研发出全球最高规格的 HBM3E 内存，并计划于明年上半年开始量产，目前已向客户提供样品以进行性能验证。
根据 MT.co.kR 的报道，在推出第 4 代 HBM3 后，SK 海力士将独家向 NVIDIA 供应第五代高带宽内存 HBM3E，这一举措有望进一步巩固其在 AI 半导体领域的领导地位。
半导体行业消息人士透露，SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供符合量产标准的 HBM3E 内存，并开展最终的资格测试。
一位半导体行业高管表示：“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法推向市场 B100，一旦质量标准达到要求，合同的签署只是时间问题。”
据了解，这批 HBM3E 内存将应用于 NVIDIA 计划在明年第二季度发布的下一代 Blackwell 旗舰 GPU——B100。市场预测，B100 将成为比当前最高规格的 H100 更为强大的 AI 变革者。
值得注意的是，Blackwell 是以美国科学院院士戴维・布莱克维尔命名，他是美国科学院首位黑人院士，也是加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，因病于 2010 年 7 月 8 日逝世，享年 91 岁。
NVIDIA 目前在 AI GPU 市场上的份额超过 90%；而在存储领域，SK 海力士更是占据全球 HBM 市场的一半以上，完全垄断了 128GB DDR5 等大容量 DRAM 产品市场。
据称，英伟达原本计划于明年第四季度发布 B100，但由于需求迅速增长，已将发布日期提前至第二季度末。因此，随着 B100 发布时间的提前，其供应链也开始变得繁忙，SK 海力士原定于第二季度初的质量测试也被提前至第一季度。
当前阶段，SK 海力士的主要任务是提高良率。如果一切按计划进行，SK 海力士将再次实现向 NVIDIA 独家供应 HBM3E 的订单，继 HBM3 之后再创佳绩。
