台积电正在美国亚利桑那州投资120亿美元建设一座新的芯片工厂，项目于周二正式启动。
在公司线上年度会议上，台积电首席执行官C.C. Wei博士透露，预计该工厂将于2024年开始运用5纳米技术进行芯片的量产。
为了鼓励芯片制造企业在美国设厂，政府提供了540亿美元的补贴，台积电、英特尔和三星等公司正积极参与这一竞争。此前的报道提到，台积电计划在未来10到15年内在亚利桑那州建设多达6座工厂。
C.C. Wei表示，公司已经开发出一种适用于汽车的5纳米芯片制造技术，并能够支持AI等应用。然而，这种技术的产品无法解决当前汽车芯片短缺的问题，因为市场上缺乏的是技术较落后的芯片。
此外，C.C. Wei还提到，下一代3纳米技术正在按计划推进，预计将在明年下半年于台湾的FAb 18工厂开始量产。今年，台积电的投资将达到300亿美元，未来三年总投资将突破1000亿美元。
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