6月2日消息，国外媒体报道，今天，芯片代工巨头台积电在2021年的技术论坛上分享了其N5（5纳米）、N4（4纳米）、N5A（5纳米A）和N3（3纳米）制程技术的最新进展。
该公司透露，4纳米制程技术的研发进展良好，计划于2021年第三季度开展风险试产，较之前的时间表提前了一个季度。
此外，台积电还宣布，3纳米制程技术预计将在2022年下半年开始量产，有望成为全球领先的技术。
成立于1987年的台积电，是全球最大的半导体晶圆代工厂，客户涵盖苹果、高通、华为等知名企业。鉴于全球芯片短缺，该公司计划将2021年的资本支出提升至300亿至310亿美元，增幅在10%至20%之间。
周二，台积电表示，其投资120亿美元的新芯片工厂已在亚利桑那州的凤凰城开工。
据了解，台积电于2020年5月15日公布了在美国建设芯片工厂的计划，该工厂将使用5纳米制程技术生产半导体，计划于2021年开始建设，2023年进行5纳米的装机试产，预计在2024年实现量产，月产能目标为20000片晶圆。
