根据外媒报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题已成为半导体行业的主要挑战。这一问题对全球汽车制造商造成了广泛影响，包括现代汽车集团在内。
最新消息显示，现代汽车集团的零部件部门HyundAI MoBIs正在与韩国的一家无晶圆厂芯片设计公司进行谈判，计划研发自有的汽车芯片。
该项目在现代汽车集团内部被称为ES项目，ES代表公司的董事长Chung Eui-sun的名字，项目由副总裁KiM Tae-woo负责。
分析人士指出，此举显示出现代汽车集团希望通过与韩国芯片制造商的合作，减少对外国半导体的依赖，从而更迅速地解决芯片供应问题。
由于半导体短缺，现代汽车集团的子公司现代汽车和起亚汽车曾在本土工厂停产两天。
此外，汽车用半导体的供需矛盾也导致现代汽车的发货计划被推迟。今年5月中旬，该公司国内业务部门副总裁Wonha Yoo在一封道歉信中提到，车辆交付延迟的主要原因是主要导体的供应不足，现代汽车将寻找替代供应商以优化半导体采购，并通过简化生产流程加速交付车辆。
