台积电正在考虑在美国建立一座新的先进半导体制造工厂，以响应美国政府希望将更多科技供应链迁回本土的需求。
新工厂将专注于芯片封装，采用先进的技术将各种半导体整合至单一晶片上。这将成为台积电在美国以外地区的首个此类设施。
目前，台积电正在亚利桑那州的凤凰城建设其首个美国芯片制造厂，预计投资达到120亿美元，并计划于2024年投产。该工厂将专注于生产5纳米芯片，这一技术代表了当前半导体制造的最高水平。
知情人士透露，台积电面临在美国扩充产能的压力，因为美国市场占其总营收的62%。
实际上，在凤凰城工厂开工之前，台积电就已经在评估潜在的扩张机会。近期有报道称，台积电计划在亚利桑那州最多建设六座芯片工厂，而凤凰城工厂仅是其中之一。
知情人士表示，尽管凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆，但这一产量可能会提升到12万片。目前，台积电在全球仅有四座工厂的月产量超过10万片，全部位于台湾本土。
虽然台积电未对此次新工厂计划发表评论，但CEO魏哲家在四月份曾提到，公司已获得一块大面积土地，并表示未来可能会进一步扩张。
知情人士透露，台积电新建的美国封装工厂将采用其最新的3D堆叠技术，将功能各异的芯片整合在同一个封装内。
此外，台积电在台湾苗栗市也在建设一座先进的芯片封装设施，预计于2022年投入使用。
与此同时，台积电还计划在日本熊本县建设其首个日本芯片制造工厂，此举正值日本政府鼓励企业扩大国内半导体生产之际。
知情人士指出，台积电在熊本的初步计划是建造一座12英寸的晶圆工厂，具备在不同工艺技术之间切换的能力，包括28纳米和16纳米的生产技术。
