6月15日，三星电子宣布其已成功开发出8nm射频（RF）芯片制程技术，致力于在5G领域争夺晶圆代工订单。
据了解，三星采用了一种名为RFextReMeFET (RFeFET™)的独特8nm射频专用架构，显著提升了射频性能，同时降低了功耗。
与14nm RF技术相比，三星的RFeFET在实现数字PPA缩放的同时，也恢复了模拟和RF的缩放，从而为高性能5G平台提供支持。此外，新的8nm RF芯片在效率上提高了35%，并减少了35%的占用面积。
根据Newsis等媒体的报道，三星将利用8nm RF晶圆代工工艺技术，积极进军5G市场。
该公司表示，三星的尖端代工技术有望实现“单芯片解决方案”，专门为支持多通道和多天线芯片设计的5G通信而开发。三星的8nm射频平台扩展将使公司在5G半导体市场的领导地位从低于6GHz提升至毫米波应用。
射频（Radio Frequency）源于无线广播（FM/AM）的早期应用，至今仍是射频技术及无线电领域的经典案例。
射频（RF）指的是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，代表可以辐射至空间的电磁频率，频率范围在300KHz至300GHz之间。
每秒变化小于1000次的交流电被称为低频电流，而大于10000次的则为高频电流，射频正是这种高频电流的表现形式。高频（大于10KHz）与射频（300KHz-300GHz）属于高频段的较高频率，微波频段（300MHz-300GHz）则进一步细分了射频的高频范围。
射频芯片是将无线电信号转换成特定无线电波形并通过天线发送的电子元器件，能够将射频信号与数字信号进行转化。其组成包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关及天线调谐开关等。
众所周知，手机等移动终端中最为核心的部件便是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频信号的收发、频率合成和功率放大，而基带芯片则负责信号和协议的处理。
射频：一般涉及信息的发送和接收；
基带：主要负责信息处理；
电源管理：关键在于节电，对手机至关重要；
外设：通常包括LCD、键盘、外壳等；
软件：涵盖系统、驱动、中间件和应用程序。
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