高通CEO期待与英特尔合作芯片代工

在一次国际活动中，英特尔CEO帕特·基辛格与高通CEO安蒙共同出席。

尽管两家公司在市场上存在一定的竞争关系，但作为CEO，他们在公众场合中总是强调合作所带来的商业利益。

高通的安蒙明确表示，高通作为一家IC设计公司，并不具备晶圆加工能力，因此对与英特尔在代工领域的未来合作表示浓厚兴趣，认为这可能是一个机遇。

实际上，英特尔开放代工业务对美国科技企业具有重要意义，之前还有传闻称NVIDIA也在考虑将英特尔作为紧急情况下的备用厂商，这一点颇具深意，因为台积电和三星的生产基地均位于亚洲。

当然，抛开不可控因素，选择代工的核心前提仍然是制程工艺的先进性以及整体成本。目前来看，英特尔在量产7nm工艺方面尚处于台积电和三星之后。

值得一提的是，高通在选择代工伙伴时一直持开放态度，目前的产品中既有来自三星的芯片，也有来自台积电的产品。此外，早前某些骁龙400系列芯片更是由中芯国际制造。

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