据报道，英特尔宣布将设立两个新的业务部门，专注于软件、高性能计算及图形芯片业务。此外，现任高管桑德拉·里维拉和拉加·卡杜里将晋升至更高级别的职位。同时，美国科技行业的资深人士尼克·迈克欧和格雷格·拉文德将加入英特尔的高管团队。
拉文德曾担任美国虚拟机软件公司VMware的高级副总裁和首席技术官，在英特尔，他将负责软件业务及新技术部门。卡杜里则将领导高性能计算系统和图形芯片业务部门，他在苹果及竞争对手AMD的丰富经验将使他直接与全球图形芯片巨头英伟达展开竞争。随着人工智能和机器学习技术的快速发展，英伟达的图形芯片在市场上受到了热烈追捧，越来越多的数据中心开始采用其产品。
近年来，英特尔在下一代先进半导体制造工艺上落后于竞争对手，影响了其旗舰中央处理器的升级进程。针对图形芯片业务，英特尔决定采取全新的策略，将制造流程外包给专业的半导体代工厂。
据媒体报道，英特尔计划借助全球芯片代工巨头台湾的台积电，以对抗占据优势的英伟达。
在图形芯片领域，英伟达为全球软件开发者提供了开发工具，进一步巩固了其市场领导地位。英特尔此前表示，正在开发一系列软件开发工具，以帮助外部开发者更快地为新芯片架构开发应用。
根据新的管理架构，里维拉、迈克欧、拉文德和卡杜里四位高管将直接向英特尔首席执行官帕特·基辛格汇报工作。未来，里维拉将负责英特尔的数据中心芯片业务。
美国科技市场研究公司的首席分析师指出，扁平化的管理结构对目前的英特尔更为合适，这将有助于快速决策和执行。尽管英特尔在通用服务器处理器市场仍占有九成以上的份额，但内部结构调整并非易事。
