6月23日消息，据外媒报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了一份报告，指出全球半导体制造商为应对通信、计算、医疗、在线服务及汽车等市场对芯片需求的快速增长，计划在2022年前开设29座新的高产能晶圆厂。
图片来源于SEMI
SEMI表示，全球半导体制造商预计将在今年年底前启动19座新的高产能晶圆厂的建设，接着在2022年再新建10座晶圆厂。
在这29座新建的晶圆厂中，中国大陆和台湾地区各有8座，美洲地区计划建设6座，欧洲和中东地区共计3座，而日本和韩国各自将新建2座。其中，15家工厂为代工厂，4家则为存储芯片工厂。
SEMI首席执行官AjIT Manocha指出：“随着行业全力以赴解决全球芯片短缺问题，预计未来几年这29家晶圆厂的设备投资将超过1400亿美元。”
