12月25日，联发科发布了最新的5G芯片天玑1000。公司相关负责人指出，天玑1000至今仍然是行业内最为先进的5G集成芯片，超越了竞争对手的产品。
从性能参数来看，天玑1000表现不俗。它支持前沿的5G双载波聚合技术，并且是全球首款支持5G双卡双待的芯片。其在Sub-6GHz频段下行速度可达4.7Gbps，上行速度为2.5Gbps，创造了全球最快的5G网络吞吐量。
此外，天玑1000还兼容Sub-6GHz频段的SA独立组网与NSA非独立组网，并支持从2G到5G的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面，它也支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+标准，确保实现快速、高效的本地无线连接，网络吞吐量在下行与上行速度均超过1Gbps。
联发科的负责人强调，天玑1000是唯一集成了5G基带和Wi-Fi6的旗舰芯片。随着技术的进步，越来越多的高端产品需要这种集成设计，以应对高性能配置所带来的发热和功耗问题。5G芯片的集成化趋势已是大势所趋。
根据规划，基于天玑1000的手机产品将在明年第一季度陆续推出。OPPO的新机型REno 3将于明天发布，其官方配置中已确认采用天玑1000 5G芯片。
此外，联发科还透露，明年将推出定位于主流和普及型市场的天玑800芯片，相关手机产品预计在第二季度上市。显然，它将与高通765形成直接竞争，而该产品的开发早已在计划中。
