2021年6月28日，世界移动通信大会（MWC 2021）在西班牙巴塞罗那隆重开幕。
在发布会上，高通公司总裁兼候任CEO安蒙宣布推出了高通5G RAN平台FSM200系列，专为小基站设计，采用4纳米制程，具备高能效特性，支持全球频谱并兼容虚拟化RAN架构。
该平台支持3GPP Release 16，旨在为未来工厂等应用场景提供高效解决方案。
此外，高通还推出了骁龙888 Plus 5G移动平台，显著提升了娱乐体验，CPU主频提升至3.0GHz，同时AI性能提高超过20%。
安蒙指出，连接技术在现代社会中至关重要，5G将为各个行业带来深远影响，推动全球的创新浪潮。
5G蕴藏着巨大的商业机会，预计将为各国经济带来数万亿美元的GDP增长。
高通还发布了骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，这是全球首个支持10Gbps的5G调制解调器，适用于智能手机和移动宽带等设备。
骁龙X65将引领10Gbps 5G时代，预计将在年底推出商用终端。
为充分发挥5G的潜力，促进其在公共网络、企业、行业和家庭中的应用，需要建立多样化、可扩展且高度适应性的下一代网络。
高通再次强调了针对小基站的高通5G RAN平台FSM200系列，继续支持全球频谱并兼容虚拟化RAN架构。
高通将始终致力于推动5G演进，提升其性能，确保5G服务更加可靠与普及。
高通期待与各方合作，不断赋能无线生态系统，共同加速无线创新的进程。
高通对未来十年5G的发展前景充满期待。
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