6月30日，消息称，比亚迪在今天下午发布公告，确认其子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称比亚迪半导体）的创业板分拆上市申请已获得深圳证券交易所（简称深交所）的受理。
公告指出，比亚迪计划将比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。该公司已于近期向深交所提交了分拆申请材料，并于2021年6月29日收到了深交所发出的关于受理比亚迪半导体首次公开发行股票及在创业板上市申请文件的通知。深交所依据相关规定对比亚迪半导体提交的申请报告及相关文件进行了审核，认为资料完整，因此决定予以受理。
根据比亚迪在5月12日发布的分拆预案，比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产与销售。其旗下拥有宁波半导体、节能科技和长沙半导体三家子公司，最新一轮融资显示其估值已超过百亿，且由比亚迪控股72.30%。
在2018至2020年度，比亚迪半导体的营收分别为13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期的归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。
比亚迪表示，分拆上市后，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同时积极拓展工业、家电、新能源和消费电子等领域的半导体业务发展。
