独家代工处理器，采用5nm工艺
据产业链最新消息显示，苹果计划在明年推出的 iPhone 12 系列全面搭载 A14 处理器，该芯片基于台积电的 5nm 工艺。台积电预计在明年年初开始试产，至第二季度实现大规模量产。
此前有传闻称，今年苹果将让所有搭载 5G 的机型都使用高通 X55 基带，以降低成本。尽管统一使用 X55 基带，苹果会根据各国 5G 网络的差异，决定仅支持 Sub-6GHz、或同时支持 Sub-6GHz 与 mmWave。
据行业人士透露，台积电的 5nm 已进入试产阶段，预计在 2020 年上半年开始量产，苹果和华为海思被列为首批主要客户。苹果看好搭载 5G 的 iPhone 12 将带动旧机型用户换新，市场对出货量持乐观态度，预测有望超过 1 亿部。业内估计，苹果已锁定台积电 5nm 产能的约三分之二，计划在 2020 年第二季度初步投产。
另外，有关消息指出，台积电 5nm 的良率已提升至约 50%，最快可能在明年第一季度实现量产，初期月产能约 5 万片，随后逐步增至 7 万到 8 万片。目前首批 5nm 面向消费市场的产品包括 A14 与海思麒麟 1000 系列等，传在 9 月份已完成流片验证。
依据台积电官方数据，与 7nm（第一代 DUV）相比，基于 Cortex-A72 内核的全新 5nm 芯片在逻辑密度上提升约 1.8 倍、速度提升约 15%，功耗可下降约 30%。同制程的 SRAM 也表现出色，面积显著缩小。
郭明錤此前给出的一份分析指出，2020 款全新 5G 版 iPhone 中，5.4 英寸与 6.1 英寸版本将提供后置双摄，另有 6.1 英寸及 6.7 英寸版本配备后置三摄并配备 ToF 镜头。
