芯和半导体于2021年在美国圣何塞举行的designCon大会上，正式推出了其高速仿真EDA解决方案的2021版本。
发布亮点：
新版本的高速仿真EDA最显著的特点是，电磁场（EM）仿真工具Metis采用了创新的加速矩量法（MoM）求解器。该求解器在保证精度的同时，显著提升了速度和内存效率。它创新性地引入了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据具体应用场景选择最佳模式，以实现速度与精度之间的平衡。
此外，高速仿真EDA 2021版本还在3D EM仿真工具HeRMes 3D中集成了新一代有限元法 (FEM) 求解器。这一求解器能够对各种3D结构进行仿真，包括WiRe-Bonding封装、连接器、电缆及波纤等。
该版本支持多核和多计算机的分布式环境进行并行计算，矩阵级的分布式并行技术使得用户能够在云端进行大规模仿真。
ExpeRt系列工具（涵盖SnpExpeRt、ViaEpxeRt、CabLeexpeRt、TMlExpeRt及ChannelExpeRt）也更新了新的求解器，并根据用户反馈增加了多项功能。这些工具通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提升了用户体验。
高速SI签核工具HeRacles通过改进的混合求解器技术，增强了全板串扰扫描的能力。同时，工具中新增了更多与SI相关的ERC，以满足客户需求。
据悉，芯和半导体成立于2010年，是国内唯一一家提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体的EDA工具是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选，包括三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供精准的PDK设计解决方案，并为芯片设计公司提供片上高频寄生参数提取与建模的服务；
先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件及系统的互连结构提供快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号和电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种先进电磁场和电路仿真求解技术，以及与晶圆厂和合作伙伴建立的繁荣生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和封装中得到了验证），同时支持基于云平台的高性能分布式计算技术，已在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域得到广泛应用。
