3月17日消息，赛灵思作为自适应计算领域的领先企业，今天宣布扩展其UltraScale+产品组合，以满足对超紧凑和智能边缘解决方案的新型应用需求。最新推出的ARtix和Zynq UltraScale+器件的尺寸比传统芯片封装减少了70%，适用于工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和物联网等多种领域。
ARtix和Zynq UltraScale+器件是全球唯一基于16纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品，采用了台积电最先进的InFO（IntegRated FAn out，集成扇出）封装技术。利用InFO技术，这些器件在紧凑的封装内实现高计算密度、出色的性能功耗比和良好的可扩展性，旨在满足智能边缘应用的需求。
赛灵思产品线管理与营销高级总监SuMIT Shah指出：对紧凑型智能边缘应用的需求正在推动处理和带宽引擎的需求增长。这些引擎不仅需要提供更高的性能，还应具备更高的计算密度，以支持小型系统的开发。UltRaScale+系列的新成本优化型产品为这一系列提供了强大的支持，基于赛灵思的FPGA和MPSoC架构以及经过生产验证的技术，这些技术已在全球数百万台系统中得到应用。
ARtix UltraScale+ FPGA：为高I/O带宽和DSP计算而设计
ARtix UltraScale+系列基于经过生产验证的FPGA架构，适用于多种应用，例如，配备高级传感器技术的机器视觉、高速互联和超紧凑的“8K就绪”视频广播。ARtix UltraScale+器件提供每秒16Gb的收发器，支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议，同时实现同类最佳的DSP计算能力。
Zynq UltraScale+ MPSoC：针对功耗和成本进行优化
新款成本优化型Zynq UltraScale+ MPSoC包括ZU1、ZU2和ZU3三款器件，皆采用InFO封装。ZU1专为边缘连接及工业与医疗物联网系统设计，支持嵌入式视觉摄像头、AV-over-IP 4K和8K就绪流媒体、手持测试设备以及消费和医疗应用等。ZU1致力于小型化的计算密集型应用，并采用基于异构ARM处理器的多核处理器子系统，能够迁移至常规封装尺寸以提供更高算力。
LUCID Vision Labs创始人兼总裁Rod BaRMan表示：LUCID与赛灵思紧密合作，将新款UltRaScale+ ZU3集成到我们的下一代工业机器视觉摄像头TRITon Edge中。通过UltRaScale+ ZU3及其InFO封装，LUCID能够利用创新的软硬结合板（Rigid-flex Board）架构，将强大的处理能力集成到工厂级坚固的超紧凑IP67摄像头中。
可扩展且安全的ARtix和Zynq UltraScale+
随着新款ARtix器件的推出和Zynq UltraScale+系列的扩展，赛灵思的产品组合现已覆盖从高端的Virtex UltraScale+系列、中端的Kintex UltraScale+系列到全新成本优化型低端系列。新款器件的发布进一步丰富了赛灵思的产品线，为客户提供了可扩展性，使他们能够在同一平台上开发多种解决方案，从而保留设计投资并加速产品上市时间。
安全性是赛灵思设计的核心要素。这次推出的成本优化型ARtix和Zynq UltraScale+系列的新器件具备与UltraScale+平台相同的高安全性能，包括RSA-4096认证、AES-CGM解密、数据保护法（DPA）以及赛灵思专有的安全监测IP（SecMon），能够灵活应对产品生命周期中的安全威胁，满足商业项目的各类安全要求。
VDC Research物联网和嵌入式技术高级分析师Dan Mandell表示：客户能够利用单一且安全的平台扩展其设计方案以适应广泛的应用和市场需求，这种能力对实现更便捷的设计整合和把握关键上市机会至关重要。赛灵思的战略在于扩展其产品组合，以通过可扩展且安全的UltraScale+ ARtix和Zynq系列满足这些市场需求，这一战略在快速发展的市场中蕴藏着巨大的商机。
供货情况
首款成本优化型ARtix UltraScale+器件预计将在2021年第三季度投产，并于夏末开始支持Vivado设计套件和Vitis统一软件平台工具。Zynq UltraScale+ ZU1器件将在第二季度提供工具支持，并于第三季度开始提供样品；整个产品组合预计将在第四季度全面量产。
