芯和半导体推出了全新的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台与全球EDA行业领军者新思科技合作，成为业界首个专注于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台。该平台为客户提供一个完全集成、性能卓越且用户友好的环境，涵盖了从开发、设计、验证到信号完整性仿真、电源完整性仿真，直至最终签核的完整3DIC解决方案。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，异构集成的3DIC先进封装正成为延续摩尔定律的有效途径之一。3DIC技术将不同工艺和特性的芯片以三维堆叠的形式整合在一个封装内，能够在性能、功耗、面积和成本等方面提供显著优势，为5G移动、HPC、AI及汽车电子等前沿应用提供更高的集成度、更强的计算能力和更丰富的内存访问。然而，由于3DIC领域尚处于发展阶段，缺乏成熟的设计分析解决方案，传统的分散工具和流程很难满足设计的收敛需求，同时，随着垂直堆叠芯片的普及，对信号和电源完整性分析的需求也急剧增加。
据悉，芯和半导体此次推出的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，巧妙结合了芯和的2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思的3DIC CoMpileR，突破了传统封装技术的界限，能够同时支持数十万条芯片间数据通道的互联。该平台充分利用了芯和在芯片、Interposer及封装系统级协同仿真分析的优势，同时创新性地推出了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的不同阶段，根据具体应用需求选择最适合的模式，以实现仿真速度与精度的理想平衡，更快速地收敛到最佳解决方案。
芯和半导体的联合创始人兼高级副总裁代文亮表示：“在3DIC多芯片环境中，单纯对个别芯片的分析已无法满足需求，必须从整个系统层面进行分析。芯和的Metis与新思的3DIC CoMpileR的整合，为工程师提供了全面的协同设计和自动化分析功能，使其在设计的每个阶段都能利用灵活而强大的电磁建模仿真分析能力，更好地优化整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少设计迭代，加快收敛速度，我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计上不断进行创新。”
