芯片封测厂商预计产能紧缺将持续至明年年底

芯片短缺将持续一段时间，这也意味着代工商产能紧张的态势尚难缓解；后端封测厂商在未来一段时间内的产能同样会承受压力。

据英文媒体报道，多家封测厂商预计其产能紧张的情况将持续到明年年底。

报道还指出，多家封测厂商目前的订单已排到来年二季度甚至更远。

与代工商相似，产能紧张延续至明年年底，这也意味着封测厂商的业绩在明年仍将保持强劲。