随着5G网络的逐步普及，市场上涌现了越来越多的5G手机。每当新技术更迭之际，往往会出现品质良莠不齐的情况，5G时代也不例外。目前，主流的5G芯片有六款，其参数和性能各不相同。今天，我们将深入探讨这六款芯片的特点，了解它们之间的区别。
在现有的5G芯片中，以下六款最受用户信赖：麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）以及Exynos 980处理器（整合）。尽管它们都属于5G芯片，但有些仍处于4G向5G过渡的阶段，因此无法充分发挥5G的实际网速，这是什么原因呢？
首先，我们需要了解两个与5G相关的概念：5G网络制式和5G波段。
01 5G网络制式
在5G标准制定之初，网络分为两种制式：NSA（非独立组网）和SA（独立组网）。
独立组网（SA）是全新的5G核心网加上全新的5G基站，与4G完全隔离，建设和维护相对简单，用户体验更佳，但成本较高。
而非独立组网（NSA）则是将现有的4G基站进行升级，接入5G核心网，既能有效利用已有资源，又能节省大量开支。
因此，对于单模手机而言，NSA非独立组网在5G网络搜索时更具优势。理想情况下，双模手机能同时支持这两种组网方式，效果更佳。
02 5G波段
目前，5G波段的技术研发主要集中在两个方向：Sub-6GHz和高频毫米波（MMWave）。
用简单的话来说，高频毫米波的波长仅为1至10毫米，能够提供更快的网速，但覆盖距离较短，信号在传输过程中损失较大，因此基础设施建设难度大，成本高，预计2021年左右才能商用。而Sub-6GHz频段则具有较长的传输距离和广泛的覆盖范围，相比于高频毫米波，对基站的需求较少，因此其技术可以沿用4G时期的技术，研发成本较低。
因此，在5G商用的初期，5G网络的竞争主要围绕Sub-6GHz展开，而高频毫米波则主要受到美国厂商的青睐，例如高通。Sub-6GHz标准则更受其他国家和厂商的支持，例如国产的海思和联发科。
03 5G芯片的差异主要看基带
5G芯片之间的差异与基带的不同密切相关。
X50外挂基带
在5G发展的初期，高通推出了X50外挂基带，需与骁龙855的4G基带配合使用。X50的不足之处在于采用了10nm工艺，导致功耗和发热量相对较高，并且主要面向美国市场，频段上更侧重于高频毫米波，对Sub-6GHz的兼容性较差，尤其是在我国的26GHz和39GHz频段，X50并不支持。
目前，许多搭载X50基带的手机在市面上销售，包括小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G模组、努比亚Mini 5G版、一加7 Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G以及vivo iQOO 5G版。
X55外挂基带
X55则采用了7nm工艺，具有较低的功耗和发热量，同时支持NSA和SA，并兼容所有NR频段（包括TDD和FDD），支持NR上下行解耦，最高带宽可达200MHz的NR载波聚合。这些特性对移动设备至关重要。移动N41频段带宽为160～190MHz，能够部署两个NR频，并支持26GHz毫米波频段。
尽管X55支持Sub-6GHz，但其速度限制在2.3Gbps，而后面要介绍的联发科天玑1000的速度可达到4.7Gbps。预计采用该芯片的5G手机包括小米10、三星Galaxy S11及8848 TITaniuM M6 5G。
