在2021年的德国国际汽车与智慧出行博览会上，英特尔CEO帕特基辛格发表了主题演讲，这是他自2月接任英特尔以来的首次现场演讲。
基辛格在讲话中指出，到2030年，高端汽车的物料清单中，芯片所占比重将超过20%，相比2019年的4%提升了约五倍；与此同时，全球各行业对芯片的需求也在持续扩大。预计到2030年，汽车芯片的总市场规模将翻倍，达到1150亿美元，约占全球芯片市场的11%。
推动这一趋势的核心，是万物数字化和四大驱动性技术：无所不在的计算、无处不在的连接、从云端到边缘的基础设施，以及人工智能。这些力量正在渗透进汽车与出行产业的各个领域。
在芯片需求持续攀升的新阶段，需要更具远见和格局的思维。基辛格表示，当前的市场环境对英特尔既是挑战，也是机遇，也是推动行动的最佳时机。
据了解，英特尔计划在欧洲新建至少两座具备领先工艺的半导体厂，未来十年的投资规模有望达到800亿欧元。此外，基辛格进一步介绍了此前公布的 IDM 2.0 战略的要点，并阐述这些举措将如何支撑欧盟的汽车与出行产业。
此外，英特尔宣布推进爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能落地，并推出英特尔代工服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司更快过渡到先进制程。为此，英特尔正在组建新的设计团队，并提供定制化及行业标准的知识产权授权，以支持汽车客户的个性化需求。
