天玑8300 5G移动芯片的发布，标志着高端智能手机AI创新的又一进步，带来了旗舰级的体验。该芯片结合了先进的生成式AI技术和高能效特性，同时提供出色的游戏体验和快速稳定的网络连接。
天玑8300采用台积电第二代4nM工艺，基于ARMv9 CPU架构，配备八核CPU，包括4个CoRtex-A715性能核心和4个CoRtex-10能效核心，CPU的峰值性能相比上一代提升了20%，功耗降低了30%。此外，天玑8300还搭载了6核Mali-G615 GPU，GPU的峰值性能提升了60%，功耗减少了55%。该芯片支持卓越的内存和闪存规格，为游戏、日常应用和影像处理提供流畅的使用体验。
在同级产品中，天玑8300率先支持生成式AI，最高可支持100亿参数的AI大语言模型。该芯片集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载的生成式AI引擎在整数运算和浮点运算的性能上是上一代的两倍，支持TRansfoRMeR算子加速和混合精度INT4量化技术，整体AI性能提升至上一代的3.3倍，能够流畅运行终端侧生成式AI的各种应用。
天玑8300配备了MediaTek新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，能够根据应用的需求和设备温度进行实时资源调度，为用户提供高帧率、稳定帧率和低功耗的游戏体验。星速引擎不仅与游戏应用进行了广泛合作，还将扩展到更多类型应用的生态合作，提升用户的应用使用体验。
该芯片支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存和UFS 4.0闪存，同时具备多循环队列技术（Multi-CiRculaR Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升了33%，而闪存的读写速率则提升了100%。
天玑8300搭载14位HDR-ISP IMagiq 980影像处理器，提升了终端的计算摄影性能，提升了拍照和视频录制体验。用户能够录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，并获得更长的电池续航。
集成的3GPP R16 5G调制解调器提供了更高速稳定的5G网络体验。天玑8300针对特定场景进行了优化，能够在信号较弱的网络环境中提供更流畅的5G连接，同时增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，理论下行速率峰值可达5.17Gbps。
它还支持MediaTek 5G UltRaSave 3.0+省电技术，最多可降低20%的5G通信功耗，确保5G的持久续航。
Wi-Fi 6E的性能增强，支持160MHz频宽和Wi-Fi蓝牙超连接技术，使智能手机能够同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设时延更低。
天玑8300支持开放架构，为终端设备带来更个性化、差异化的用户体验，释放芯片的强大潜能。
预计搭载天玑8300移动芯片的智能手机将于2023年底上市。
