鸿海集团在 1 月 12 日宣布，今年将继续推行 3+3 战略，即聚焦三大未来产业与三项核心技术。除了扩展智能电动车开放平台及三款原型车外，集团还将推动第三代半导体技术（包括 SiC 碳化硅器件）与先进硅光电子技术的整合，并将应用于电动车和机器人产品。
三大未来产业为电动车、数字健康与机器人，三项核心技术则为人工智能、半导体与新世代通讯。
集团官网指出，三大未来产业当前市场规模庞大，各达三万亿美元以上，且年复合增长率均超过 20%。这三项核心技术将成为集团推进三大产业的核心竞争力。
在电动车领域，集团将以智能电动车开放平台为基底，扩大自主研发的三款原型车规模：Model C 休旅车、Model E 旗舰轿车与 Model T 智能电动巴士，以提升在全球电动车市场的影响力。
在数字健康领域，集团将发挥精密组装、光机电系统、关键零部件开发与半导体封装测试等核心能力，并与软件、数据、无线通信等技术紧密整合。
在机器人领域，集团将延续工业机器人传统实力，向移动型机器人产业拓展，投资关键机器人技术，并建设机器人制造平台，帮助客户打造服务型机器人。
在半导体技术方面，目标是转型、科技自主与智能化，通过定制规格实现产品差异化，并与全球领先企业展开在产品、技术与产能方面的深度合作。
在半导体领域，集团提出四项核心策略：提供稳定的小型集成电路芯片、共同设计自有芯片、关键技术自主开发，以及建立多元产能的布局。
在人工智能领域，集团将设立软件研发中心，推进软件定义企业与软件定义汽车，并规划开放平台，愿与业界分享 AI 数据、AI 算法与 AI 模型。
在新世代通讯方面，集团成立研究所，专注于 B5G/6G 无线通信网络技术，未来可应用于新能源车与机器人等产业。
据悉，2021 年 11 月鸿海表示，其半导体项目的营收规模约为新台币 700 亿元，预计到 2023 年将超过 1000 亿元。集团此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，预计今年上半年进入量产，最快到 2023 年实现 6 英寸晶圆厂对碳化硅（SiC）第三代半导体元件的量产。
