美国政府拟下周与半导体供应链企业召开会议，商讨缓解芯片短缺问题
由于Delta变异病毒在全球范围的大面积传播，生产中断和延期现象日益加剧。为应对这一局面，拜登政府计划在下周再次与美国半导体供应链企业举行会议。
据报道，美国商务部长雷蒙多与国家经济委员会主任迪斯将于9月23日在白宫主持此次会议。雷蒙多长期担任推动解决芯片短缺问题的核心人物。
与会者名单尚未最终确定，但受邀企业将覆盖芯片制造商，以及在汽车、消费电子和医疗设备等领域使用芯片的公司。
此次会议的目标是进一步提升芯片供应链的透明度，并继续加强与盟国的合作。政府希望通过此次对话让企业了解到，美国政府需要他们的协助来缓解持续数月的供应瓶颈。
从笔记本电脑到汽车，全球范围内对微处理器芯片的短缺仍在影响许多行业的生产。自拜登上任以来，寻找中长期的解决方案一直是当务之急。
美国政府一直致力于把制造业带回国内，但官员们也承认，需要通过与盟国的协作实现生产的多元化与互补。
这将是雷蒙多第三次主持此类会议。最早在今年4月，政府与企业CEO们就芯片短缺及可能的对策进行了讨论。
在本次会议召开之际，国会尚未就为国内半导体研究与制造提供520亿美元扶持资金的途径作出明确决定。该援助计划在今年6月获得参议院批准，但随后在众议院遇阻。
美国商务部还计划建立一个正式程序，通过调查供应链企业获取信息来提高行业透明度。雷蒙多一直推动加强行业间的信息共享，但部分企业并不希望政府介入供需端。
目前，美国半导体行业也在推动一项独立措施，为在美投资半导体晶圆厂的企业提供税收抵免，但白宫尚未就此作出表态。
不久前，副总统哈里斯访问新加坡和越南时也提及了芯片供应短缺问题。美国希望与马来西亚、越南等国保持合作，确保这些国家在疫情大爆发期间仍能维持生产运行。
