欧盟计划推出一项新的芯片法案，旨在增强半导体的自给自足能力。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩在欧洲议会上指出：我们将提出这项法案，目标是共同构建一个包括生产环节在内的先进欧洲芯片生态系统。这将确保供应的安全性，并为欧洲技术的创新开辟新市场。
欧盟官员称，新的芯片法案的目的在于避免欧洲国家之间的相互竞争，从而提升欧盟在全球市场中的竞争力。
半导体已成为现代汽车的重要组成部分，广泛应用于发动机管理、气温控制、车载娱乐及碰撞安全等领域。然而，全球的供应短缺问题导致汽车品牌的生产速度受到影响，甚至出现停产现象。长期的半导体短缺凸显了芯片制造商在全球供应链中的关键角色。
与此同时，美国也在加大对半导体行业的支持。去年，美国推出了《美国芯片法案》，国会议员提议向该行业投入数百亿美元。此外，中国和日本等国家也在此技术领域进行了大量投资。
今年2月，美国政府下令对半导体供应链进行审查，以识别国内制造能力的不足。3月底，美国政府提出了一项2万亿美元的重大基础设施计划，其中包含500亿美元的资金专门用于支持美国本土的半导体产业。4月初，美国总统乔·拜登表示，美国参议院正在为半导体立法做准备。
