近日，深圳市灵明光子科技有限公司宣布完成数千万元人民币B1轮融资。本轮融资由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。
企查查消息显示，灵明光子此前曾获多轮投资。
本轮融资将用于推进先进dToF传感技术的研发，引进高端技术人才，并将产品从消费电子领域拓展至固态激光雷达和AR设备等其他领域。
灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于使用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人和VR/AR设备等应用提供高性能dToF深度传感器芯片。据悉，2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。
3D传感技术正在扩展到消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，其中基于单光子探测器（SPAD）的dToF技术（直接飞行时间）是3D传感领域的前沿技术，通过探测光脉冲的飞行时间来获取目标物体的距离，从而实现3D成像。
该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力，近年来受到产业界的广泛关注。特别是在2020年，某知名公司发布了搭载dToF成像方案的手机生态系统，及另一家公司发布了搭载dToF方案的车载激光雷达，导致市场对先进dToF成像芯片的需求迅速增长。
2021年7月，灵明光子正式发布了自主研发的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，采用全球先进的背照式3D堆叠工艺技术，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达及其他3D感知应用提供了创新解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，全球范围内已知推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
灵明光子ADS3003芯片的物理分辨率为240*160，面阵尺寸为0.35英寸，室内测量距离可达26米，室外可达10米，帧率最高可达60fps，能够实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，满足智能手机、AR设备、扫地机器人、智能家居IoT及工业测量等领域的需求。灵明光子也与另一家公司同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案，并开始向客户提供样片和测试套件，目前该芯片已初步具备量产能力。
