未来四年将继续使用5G芯片

据外媒报道，最近披露的一份苹果与高通达成和解后的采购协议显示，苹果在未来四年将继续搭载高通的5G基带。

具体来说，协议规定，苹果在2020年6月1日到2021年5月31日之间将使用 X55 基带；在2021年6月1日到2022年5月31日之间将使用 X60；在2022年6月1日到2024年5月31日之间，可能使用 X65 或 X70。

该文件由美国国际贸易委员会（ITC）公开，文中对价格和硬件规格等细节的部分信息已被处理掉。尽管如此，这份公示仍证实了今年发布的5G iPhone将采用高通基带的事实，后续机型将依次采用 Snapdragon X60、X65 和 X70 调制解调器。需要说明的是，这些名称很可能只是临时称呼，后续高通方面也可能进行调整。