韩国三星电子正在进行战略转型，积极拓展外部代工业务，准备向行业巨头台积电发起挑战。
根据外媒的最新消息，三星电子在半导体代工领域取得了重要进展，获得了美国高通公司的5G调制解调器芯片的代工订单，三星将采用先进的5纳米制造工艺。
消息称，三星电子将至少生产部分高通X60调制解调器芯片，该芯片可以将智能手机等设备连接至5G无线数据网络。使用5纳米工艺使得X60芯片的体积更小，且能效更高。
还有消息指出，台积电也有可能为高通制造5纳米调制解调器，目前尚不清楚三星电子和台积电各自获得的订单比例。
三星电子因其手机及其他电子设备而广为人知，其在半导体领域拥有庞大的业务，主要生产用于自用或销售的芯片，包括内存和闪存等存储芯片，以及智能手机应用处理器。
近年来，三星电子开始扩大对外的芯片代工业务，已为IBM、英伟达和苹果等公司提供生产服务。
然而，三星电子的半导体收入大多来自存储芯片，且受供求关系波动影响较大。为了降低对这一市场的依赖，三星电子去年宣布计划在2030年前投资1160亿美元，开发非存储类芯片如处理器等，但在该领域三星仍处于劣势。
与高通的交易展示了三星电子在赢得客户方面的进展。尽管仅获得部分订单，高通仍是三星5纳米制造技术的重要客户之一。三星计划在今年加大该技术的应用，以在与台积电的竞争中争夺市场份额。
高通的订单将促进三星的半导体代工业务，因X60调制解调器将在多款移动设备中使用，市场需求巨大。
在全球半导体代工市场，台积电占据主导地位，率先开发了芯片代工商业模式并抢占市场份额。根据市场报告，2019年第四季度，三星的半导体代工市场份额为17.8%，而台积电为52.7%，是三星的三倍。
在半导体芯片市场，三星曾在总收入上超过英特尔位列行业第一，但去年英特尔重新夺回了这一位置。
高通在周二的声明中表示，将于今年第一季度开始向客户发送X60调制解调器芯片的样品，但未透露具体的生产公司，外界也无法确定首批芯片将由三星还是台积电生产。
台积电正在大幅提升7纳米工艺的产能，并已经获得苹果的代工订单。
上个月，台积电高管表示预计将在今年上半年增加5纳米工艺的产量，预计这将占公司2020年收入的10%。
在1月份的投资者电话会议上，三星电子半导体代工业务的高级副总裁Shawn Han表示，公司计划通过“客户应用多样化”来扩大5纳米制造工艺的大规模生产。
美国高通是全球最大的智能手机芯片供应商及电信专利授权公司，虽然设计芯片，但并不拥有半导体生产线，而是将生产外包给代工企业。过去，高通曾与三星、台积电及中芯国际等公司合作，选择代工厂时会考虑报价、技术及所需芯片。
众所周知，半导体生产线需要数十亿美元的投资，一般公司难以进入这一领域。而通过半导体代工模式，一些新兴科技公司能够进入芯片行业，他们只需设计芯片并委托代工厂生产，自己负责销售。目前，全球的半导体代工企业寥寥无几，但芯片设计行业却涌现出大量公司，推动多样化芯片进入更多电子产品。
