高通的下一代旗舰芯片骁龙898已进入市场预热阶段，预计将成为2022年高端旗舰机型的主流配置。
近期有博主曝光了骁龙898的参数信息。
据称，该处理器基于三星4nm工艺，采用1+3+4的三簇架构，超大核心为 Cortex-X2，主频达到3.0GHz，大核频率为2.5GHz，小核为1.79GHz，GPU为Adreno 730。
与骁龙888相比，超大核心的主频提升将带来性能的提升，但高频率也意味着更高的功耗。
在工艺制程方面，骁龙898继续使用三星的4nm工艺，相较于骁龙888的5nm有一定提升，但厂商们是否能有效压低功耗取决于后续的功耗管理。
按以往的发布节奏，该芯片有望在年底的高通峰会上正式揭晓，骁龙898 Plus则预计在下半年推出。
有报道显示骁龙898将由三星代工，而Plus版本可能由台积电使用4nm工艺制造，功耗控制方面或许更出色。
