在9月15日举行的品牌发布会上，五菱推出了一款新芯片并首次亮相。官方对这款芯片的介绍并不多，那么这款芯片到底具备怎样的特性呢？
从芯片的丝印可以辨识为“WULING-MCU-002”，因此这是五菱旗下的 MCU 芯片。左下角标识的型号为 KF32A150MQV。
对半导体行业的专业人士而言，这一型号属于上海芯旺微电子（ChIPON）的 KF32A 系列，属于32位车规级 MCU，符合 AEC-Q100 等级认证。
以下参数供专业读者参考，帮助了解该芯片的技术规格。
可以认定，这款芯片是由芯旺微电子定制并可能与五菱进行合作开发。
国产自主内核架构
部分报道指出，该芯片采用国产自主处理器内核架构。结合型号信息，可以判断所采用的为芯旺微电子的 KungFu32 内核，相较之下市场上多数 MCU 仍使用 ARM 架构，少数则采用 RISC-V。
KungFu 内核是芯旺微电子自主研发的精简指令集 CPU 内核，拥有独立知识产权及完整的工具链系统。家族包括 8 位处理器内核 KungFu8、32 位通用处理器内核 KungFu32、数字信号控制器内核 KungFu32D，以及多核系统 KungFu32DA。
以下为 KungFu32 的详细介绍，供专业读者参考：
KF32 指令集：
芯片用途
目前尚未有官方明确披露该芯片的具体应用信息。根据芯旺微电子在相关展会公开的资料，面向汽车 TBOX 应用的型号中，KF32A150 就是其中之一，因此该芯片很可能用于汽车 TBOX 场景。
关于“造芯”
上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司，主要负责芯片设计而非制造。据集微网报道，芯旺在被问及当前缺芯环境下产能与供应保障时表示，具备可保障的货源，晶圆来自中芯国际的 12 英寸晶圆线，制程工艺为55nm，已量产产品。
由此可推断，该款芯片由芯旺协助设计，并由中芯国际代工制造，且很可能采用55nm工艺。
