2月19日消息，高通近日推出了第三代5G基带骁龙X60芯片，该芯片基于5纳米工艺，支持Sub-6和毫米波之间的载波聚合，最高下载速度可达7.5Gbps，上传速度可达3Gbps。
骁龙X60能够支持多种频段的载波聚合，包括5G FDD-TDD 6GHz以下频段和毫米波-6GHz以下频段。
除了手机芯片及调制解调器的研发之外，高通正在积极拓展射频前端领域的优势。
滤波器作为射频前端的核心组件，主要用于分离手机发射和接收的无线信号。滤波器的种类包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最广泛的类型。
高通推出的QualcoMM ultRaSAW射频滤波器技术，旨在为5G/4G移动终端提供突破性的性能提升。该技术可显著改善2.7 GHz以下频段的射频性能，提供出色的发射、接收和交叉隔离能力，以及高频率选择性，从而帮助OEM厂商在5G与4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
高通ultRaSAW滤波器的主要特点包括：卓越的发射、接收和交叉隔离能力；高频率选择性；高达5000的品质因数，明显优于竞争对手的BAW滤波器；极低的插入损耗和出色的温度稳定性，温度漂移维持在个位数的ppM/开尔文范围内。
高通指出，ultRaSAW技术是提升其射频前端（RFFE）产品以及骁龙5G调制解调器和射频系统性能的关键。目前，该技术已在多个产品线上进行集成，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
据悉，采用高通ultRaSAW技术的一系列分立式和集成式产品将于2020年第一季度开始量产，预计OEM厂商基于该技术推出的商用旗舰终端将在2020年下半年面世。
