英特尔在亚利桑那州的两座新芯片工厂正式开工，这些新工厂将专注于外部代工芯片的生产，旨在增强英特尔与其他竞争对手的竞争力。
这两座新工厂被命名为FAb 52和FAb 62，投资额达到200亿美元，选址于英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区。这次建设将使Ocotillo园区的工厂总数增至6家。自40年前在该州启动芯片制造以来，英特尔在亚利桑那的总投资已超过500亿美元。
新工厂将采用英特尔最新的芯片生产技术，英特尔希望借此机会在2025年重新夺回芯片制造领域的领先地位。
尽管英特尔仍是全球最大的芯片制造商之一，但其技术优势已经被台积电和三星等代工厂所超越。
预计这两座新工厂将于2024年全面投入使用，除了支持英特尔自身产品的生产外，还将为外部客户提供服务。英特尔长期以来专注于自家芯片的制造，但目前正在转变为为其他公司生产芯片。
英特尔今年表示，将利用其在美国扩大的制造能力来争取苹果和高通等客户，这两家公司均是台积电的重要客户。
英特尔的首席执行官盖辛格表示，目前还无法确定新工厂能够满足外部客户的产能。他提到，这些工厂每周将生产“数千片”晶圆，晶圆是制造芯片的硅片，每个晶圆可以生产数百到数千个芯片。
此外，台积电的竞争对手也在凤凰城购地，计划在英特尔附近建造其第一个美国园区，预计将建设最多6家芯片工厂。
盖辛格提到，英特尔计划在年底前宣布新的美国园区选址，最终将实现八家芯片工厂的目标。
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