全新天玑9000系列芯片即将亮相，性能领先骁龙8 Gen2

最新消息显示，联发科天玑9000系迭代芯片已进入多家品牌测试阶段，进度最快的厂商工程机跑分已经超过骁龙8 Gen2。

据此，vivo 有望成为首家搭载天玑9000系迭代芯片的品牌。考虑到今年 vivo 同时推出 X80 Pro 天玑版与 X80 Pro 骁龙版，市场推测搭载天玑9000系迭代芯片的新品很可能落在 X90 系列。

据早前的爆料，天玑9000系迭代芯片将采用台积电4nm工艺制程，CPU 仍将搭载 ARM Cortex-X3 超大核，具体的频率与架构尚未披露，但达到或超过 3.0GHz 的高频应成定局。

更关键的是，该系列迭代芯片的出货时间较前代提前了不少，首批终端也预计在年末亮相。这意味着 vivo 将在年内推出搭载天玑9000系迭代芯片的终端新品。

回顾今年上半年天玑9000，它是联发科冲击高端手机市场的重要作品，凭借出色的能效比与强劲性能在高端机型中取得竞争优势。作为继任者，天玑9000系迭代芯片同样值得期待。