三星电子近日宣布，将于2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化，以增强在芯片加工领域的竞争力，尤其是针对台积电这一行业巨头。
在近期召开的晶圆代工论坛上，三星透露，计划于2025年开始量产2纳米芯片，并在明年上半年启动客户设计的3纳米芯片生产，而第二代3纳米芯片预计将在2023年生产。
三星表示，其GAA电晶体结构的先进制程技术已相当成熟，明年将为客户量产3纳米芯片，并计划在2025年实现2纳米芯片的量产。与5纳米芯片相比，GAA制程的3纳米芯片在性能上提高了30%，功耗降低了50%。
此外，三星还在不断优化其鳍式电晶体制程技术，表示其17纳米FinFET制程芯片的性能提升了39%，功率效率提高了49%，面积减少了43%。
本次晶圆代工论坛以线上虚拟会议的形式举行，预计将吸引全球超过2000位客户和合作伙伴参与。
三星计划量产的第一代3纳米芯片时间与台积电的计划相近。台积电的总裁魏哲家在今年6月表示，3纳米工艺预计将在2022年下半年开始量产。
值得注意的是，台积电尚未公布其2纳米芯片的量产时间表，这表明三星正在努力缩小与台积电在市场份额上的差距，并展现出在先进芯片制造领域超越台积电的雄心。如果三星能够在台积电之前推出更先进的工艺技术，将可能吸引谷歌、高通和苹果等主要客户。
根据市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，作为全球第二大代工厂商，三星在第二季度占据了全球芯片代工市场的14%份额，远远低于台积电的58%。
三星计划在2030年前投资133万亿韩元，目标是成为全球最大的半导体代工企业。与此同时，台积电也表示未来三年将向代工业务投资1000亿美元，以巩固其市场领先地位。
在三星与台积电之间的激烈竞争中，美国科技巨头英特尔也开始进军芯片代工领域。今年3月，英特尔宣布将在芯片业务上投资数十亿美元，目标是在2024年前生产出1.8纳米芯片。但是行业观察人士认为，这一目标可能难以实现。
与此同时，部分电动汽车制造商和科技公司也表示，将开始自主生产汽车芯片，以减少对外部芯片制造商的依赖。
根据半导体市场研究公司IC Insights的预测，到2025年，全球芯片代工市场规模将从今年的1072亿美元增长至1512亿美元。
