随着年末的临近，市场对搭载高通新一代旗舰平台骁龙8 Gen2的顶级手机愈发关注。据悉，高通将在11月14日至17日期间举行峰会，正式发布骁龙8 Gen2平台，首批搭载该芯片的机型将在会后逐步亮相。最近，数码博主透露了该芯片的更多参数细节。
根据知名博主的信息，骁龙8 Gen2芯片将采用1+2+2+3的八核心架构，CPU频率分别为2.84GHz、2.4GHz、2.4GHz和1.8GHz。而当前顶尖的骁龙8+处理器则采用三丛集架构，拥有超大核CoRtex X2、大核CoRtex A710和小核CoRtex 10，超大核主频为3.2GHz。该博主还表示，骁龙8 Gen2的整体性能将提升10%，能效表现也相当不错。
此外，骁龙8 Gen2平台基于台积电4nm工艺制造，采用全新的八核心架构设计。超大核升级为CoRtex X3，相比于CoRtex X2性能提升22%；大核升级为CoRtex A715，相比于CoRtex A710性能提高5%，能效提升20%；小核仍为CoRtex 10。该芯片的GPU预计将升级为AdREno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps的峰值下载速度，安兔兔跑分有望突破120万分。
骁龙8 Gen2旗舰平台预计将于11月发布，随后将引发新一轮顶级手机的竞争，其中小米13系列有可能率先搭载该芯片。我们将持续关注更多信息。
