盛合晶微半导体宣布已完成C轮融资，光控华登基金参与其中，其他投资者包括建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际及金浦国调等。
作为半导体领域的重要参与者，光控华登基金是此次融资的主投方。该基金由光大控股与华登国际合作设立，专注于半导体及电子信息产业链的创新项目，投资方向包括芯片、人工智能、以及软硬件集成等领域。
光控华登基金表示，先进半导体领域是其投资重点，旨在推动中国半导体产业的升级与发展。
光控华登的背景
华登国际成立于1987年，是一家国际风险投资集团，而光控华登基金则较为低调。根据天眼查的信息，记者未能找到该基金的具体资料，但在光大控股的官网上，发现该基金一期正在投资中，二期基金自2018年起已开始募集。
一期基金的投资策略主要集中于全球成长期及成熟期的半导体和电子信息产业，着重于中后期项目或并购业务。在亚太地区的半导体及电子信息产业发展重心转移的背景下，光控华登基金认为，中国的跨境投资潜力巨大。
盛合晶微自2016年起提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。其开发的SMaRtPoseRTM三维多芯片集成加工技术平台在5G毫米波天线封装领域展现了出色的性能和制造优势。
华为研究专家周锡冰在接受采访时提到，尽管14纳米制程的芯片制造技术已是数年前的产物，但全球大多数电子产品使用的芯片仍不超过14纳米制程，只有中高端品牌手机才会使用7纳米以下的芯片。
由于美国的制裁措施，相关产业受到影响，国内急需实现技术的自主可控。周锡冰指出，目前国内疫情管控较好，制造业种类齐全，物流便捷且成本较低。如果能够解决半导体领域的技术瓶颈，将为市场带来广阔的空间。
碧桂园创投的董事总经理杜浩表示，随着摩尔定律的逐渐放缓，集成电路进入后摩尔时代，先进封装作为重要的技术方向，能够满足5G、人工智能和电动汽车等下游应用对高性能、高可靠性与高集成度芯片的需求，这也是国产芯片自主替代的可行方案。
半导体领域的投资加速
半导体领域一直受到资本的高度关注。根据红岸创投的数据，仅在9月，就发生了超过10笔投资。9月30日，封测公司迈铸半导体完成千万人民币的PRe-A轮融资，投资方为武汉至华和广州润明策；9月28日，忆芯科技获得中海创投等近2亿人民币的B+轮投资。该公司专注于SSD主控芯片的研发。紧接着，半导体材料公司梦之墨也获得中芯聚源等近亿人民币的B+轮投资，而中芯聚源是中芯国际的创投平台，原材料在国际贸易摩擦中也可能成为竞争焦点。
此外，封装企业灵明光子也获得高榕资本等数千万人民币的B+轮投资。华登国际本身在今年8月也投资了专注于高功率密度高效率电源芯片和模块研发的艾诺半导体，及致力于“5G万物互联连接芯片”的星思半导体。
高瓴集团也进行了罕见的路演，认为集成电路和半导体是机会最多、投资金额要求可能最高的领域，具体可分为车载半导体、高性能计算半导体和功率半导体三大方向。
周锡冰在采访中指出，盛合晶微投后估值已超过10亿美元。尽管14纳米的封装技术条件极为苛刻，但如果能够实现代工或承接华为的业务，估值将远超10亿美元。
他进一步表示，14纳米以下的制程格局已发生显著变化，目前仅剩中芯国际、联华电子、格罗方德、台积电、三星和英特尔等玩家，28纳米节点的竞争则较为激烈，面临产能过剩的挑战。
半导体领域受到资本青睐，源于其在智能时代的广泛商业应用。随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表及智能家居等都需要半导体芯片，而这些关键技术通常掌握在国外，因此市场上常见的不是缺乏需求，而是半导体产能不足。
