10月13日消息，联发科发布了Filogic系列无线连接平台的两款新产品，分别是支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC）和支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片。这些芯片以高集成度和优越的能效设计，提供了可靠的无线连接、高性能和多样化的功能。
Filogic 830
Filogic 830是一款基于低功耗12nm工艺的高度集成系统单芯片（SoC），可广泛应用于路由器、无线接入点和Mesh系统，帮助厂商提供差异化的解决方案。该芯片集成了四个主频高达2GHz的ARM Cortex-A3核心，处理能力可达18000 DMIPs，支持双4×4 Wi-Fi 6/6E连接，传输速率高达6Gbps，同时配备两个2.5G Ethernet接口和丰富的外部接口。此外，Filogic 830还内置硬件加速引擎，能够实现Wi-Fi offloading，提供快速且可靠的无线网络连接。该芯片支持联发科的FastPath技术，非常适用于游戏、AR/VR等低延迟应用。
Filogic 630
作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，Filogic 630支持双频和双并发，具备2×2 2.4GHz和3×3 5GHz或6GHz频段，网络速率可达3Gbps。该芯片配备支持3T3R 5/6GHz系统的内部前端模块（FEMs），相比于2T2R的外部前端模块，信号覆盖效果更佳。同时，Filogic 630的第三根天线能够实现卓越的发射波束成形能力和信号增益。其高度集成的设计使得RF射频前端面积更小，从而帮助厂商实现更精巧的结构设计，并降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口，可以与Filogic 830配合使用，提供更快速、更高带宽的三频连接解决方案，适用于宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备。
联发科在Wi-Fi产品组合方面拥有丰富的经验，是宽带、零售路由器、消费电子及游戏设备的Wi-Fi解决方案提供商，每年为数亿台设备提供支持。联发科与Wi-Fi联盟保持紧密合作，确保其无线连接产品支持先进的Wi-Fi功能。2021年1月，联发科被选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，并获得支持6GHz频段的Wi-Fi CERTIFIED 6设备的新认证。
支持Wi-Fi 6E的设备相比于前几代具有显著优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和未拥塞的6GHz带宽，提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接，为流媒体、游戏及AR/VR等应用提供可靠的无线连接。
